從長遠來看，COB技術路線是LED顯示屏通往微間距化發展的必然選擇。” 在近日的調研活動上，彩訊科技方面介紹到，COB技術融合了LED 產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高。“并且點間距越小，COB產品的綜合成本優勢就越明顯，采用COB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當，當點間距小于P1.2 時，COB技術的綜合制造成本低于SMD技術。”

彩訊科技認為，Mini LED四合一技術在本質上還是屬于SMD貼片技術，暫時還不能完全解決邁向更小間距時的技術及工藝問題，可以看作是SMD和COB封裝技術之間的一個過渡產品。

除工藝、成本等優勢外，COB產品性能也更為出色，具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優點。“COB產品生命周期內的壞點率比SMD產品低近一個數量級，更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求，在小間距顯示中具備差異化優勢。”

需要注意，有著種種優勢的COB技術是有入局門檻的。COB技術融合了中游封裝與下游顯示應用，需要定制化生產設備等，因此對資產投入有一定要求，資金門檻相對較高。此外，COB 技術還需要同時具備封裝經驗與顯示屏制造經驗，因此也存在較高的技術門檻。COB技術的全系列超高清Micro LED顯示產品并均實現量產，廣泛應用于安防、監控、指揮、調度、數據中心等專業顯示市場，以及廣電、傳媒、會議、展覽展示、影院等商用市場。彩訊科技表示，未來隨著成本不斷下降，還有望進入電競游戲、家庭影院等萬億級家用顯示市場。