1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí))，在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)

LED顯示屏企業(yè)對(duì)SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀，而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素，而“四合一”封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對(duì)比度，高集成，易維護(hù)，低成本等特點(diǎn)，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的要求，將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。

這幾年LED顯示屏快速發(fā)展同時(shí)，各大LED顯示屏廠商相應(yīng)推出新款LED小間距屏產(chǎn)品，比如MINI LED、Micro Led等。這些新品無一例外，都采用了COB封裝技術(shù)。研發(fā)人員基于COB技術(shù)封裝才能把顯示屏的像素點(diǎn)間距做到超小間距。作為L(zhǎng)ED顯示屏廠商，面對(duì)全球疫情影響，會(huì)更多精力投入到LED小間距屏產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，讓新產(chǎn)品贏得更廣的市場(chǎng)。從以前的“直插技術(shù)”到主導(dǎo)市場(chǎng)的“表貼技術(shù)”，再到如今的COB封裝技術(shù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，智慧顯示P0.7mm的小間距LED顯示屏會(huì)成為市場(chǎng)的主流。主要有兩方面的原因，一方面是采用COB封裝技術(shù)的小間距屏產(chǎn)品，目前仍處于幾個(gè)億的藍(lán)海市場(chǎng)。另外一方面是全球經(jīng)濟(jì)放緩，企業(yè)為了增加出貨量，未來LED顯示屏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈、盈利水平下降，企業(yè)需要更加高清、更小間距的產(chǎn)品，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。